基板外観検査装置

卓上型の検査機では国内シェアNo.1!
皆様に選ばれ続けています。

マランツエレクトロ二クスの基板外観検査装置は、1996年の販売開始以来、現在までに世界50カ国で累計6,000台以上の販売をしております。
シンプルな操作性と高品質の検査性能は、当社グループEMS工場で実際に使用・検証を行い、現場からの要望・課題点をリアルタイムで開発にフィードバックを行うことにより、常にお客様にご満足いただける製品作りを目指しております。
 
  基板外観検査装置
動画(YouTubeに遷移します)
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特長1
メンテナンスが容易で、高い品質を誇ります(15年前の装置も現役で使われています)。
特長2
5つの検査アルゴリズムを組み合わせて、適切に効率良く基板の検査ができるようになっています。日本語を含め6カ国語に対応。世界各国で広くご使用いただいています。
特長3
「過検出を警告する」「不良の流出を抑制する」「抜き取り検査をする」などのお客様に柔軟に使用していただくための機能が充実しています。

X02WB

X02WB  
下面3D検査装置
はんだ体積検査やピン測長検査を可能にした
フル3D検査装置です。
■対象タイプ:オフライン

Dシリーズ

Dシリーズ  
両面同時検査装置
基板のA面とB面を同時に検査します。
SMT部品、挿入部品の混載基板に最適です。
GシリーズとBシリーズの2つのモデルを1つに集約した最新モデルです。
■対象タイプ:インライン

Jシリーズ

Jシリーズ  
5Mカメラを搭載したスタンダードモデル
マイナーチェンジしたJシリーズは、5Mカメラを搭載し、2400×2000pixel広い視野範囲を確保。
■対象タイプ:インライン/卓上

Vシリーズ

Vシリーズ  
性能はそのままにコストダウンしました
上位シリーズの性能はそのままに、コストダウンを図ったお求めやすいシリーズです。白色照明+マクロレンズの採用で、部品検査に特化したシンプルなハード構成です。
■対象タイプ:卓上

Bシリーズ,Tシリーズ

 
従来の基板外観検査とは異なる「下面検査」
目視検査が主流であるDipはんだの検査を実現しました。
はんだ付け品質保証レベルの向上、光学ユニットのはんだフラックス影響低減、工程省略による面積生産性の向上という特長を持ちます。
■対象タイプ:インライン(Bシリーズ)/卓上(Tシリーズ)

22Xソフトウェア

 
全ての検査機に標準装備された操作ソフトウェア
検査機の機能を最大限に活用する為の操作ソフトウェアは、機械本体に標準装備してお届けしています。
簡単操作、検査条件が組み込まれた豊富なテンプレートで、最新の検査技術をご利用いただけます。
 

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