下面3D検査装置

DIP検査に特化

はんだ体積検査やピン測長検査を
可能にしたフル 3D 検査装置です。
  X02WB

特長

2   ノイズの少ない3D画像
チップ専用スタンプにて2D検査
 
実物のはんだフィレットを忠実に再現
  はんだに特化した検査


  
はんだ体積検査で
はんだ過多・過少を検出
  ピン長さでツノや部品浮きを検出
 
3   トレーサビリティ対応
 
従来の検査機同様キャッチシステムとの接続可能
検査結果のトレーサビリティを確立させます。

 
 

仕様

型式 X02WB-350
外形寸法 W980 x D998 x H1210 (mm)
本体重量 210kg
電源 AC100V - 240V
消費電力 1,000W (PCを含む)
使用環境 15-30℃ 15-80%RH(結露なきこと)
異動最高速度 500 mm/sec
適応基板サイズ Mini: 50x50 mm Max: 350x250 mm
基板固定方式 基板外形押さえ式
基板重量 1.5 kg
実装制限 上面: 150mm、下面: 150mm (エリアセンサ)
上面: 100mm、下面: 150mm (自動開閉扉) 
カメラ 9 Mega pixel top camera
レンズ テレセントリックレンズ
レンズ分解能 19 μm
視野範囲 60.2 x 60.2 mm
照明 白色照明 (3D専用照明)
検査方式 4プロジェクター方式
検査時間 1.2 sec / 画面(60mm角FOV)
高さ計測 基準面より±6mm (基板上最大12mm) / 測定精度±20µm
検査項目 DIP未はんだ、はんだ過多、はんだ過小、ツノ、ブリッジ、異物、
部品有無、バーコード読み取り

※上記仕様は予告なく変更する事があります。予めご了承ください。必ず購入前に確認をお願いします。

ダウンロード

ソフトウェア

オペレーションソフト、ライブラリツールなどはこちらから。

ダウンロード

 

マニュアル

製品のマニュアルデータ(PDF)はこちらから。

ダウンロード

 

製品カタログ

製品カタログデータ(PDF)はこちらから。

ダウンロード

お電話から

045-340-5566

(受付時間:9:00~17:00)

メールフォームから

お問い合わせ