この下面検査モデルにより、フロー後の基板を反転機を用いる事なくDIPはんだの検査が可能です。生産設備・工数削減に効果を発揮します。

簡単設定で、DIPのはんだ状態、ブリッジ、赤目を検出します。
また、基板上に飛散したはんだボールを検出します。
画面内に専用スタンプを配置するだけの簡単設定です。

はんだフィレット形状でより高精度な検査がご希望の場合、RGB照明モデルをご選択ください。
また、不良判定箇所の3次元画像で確認し、より精度の高い検査を実現するアングルカメラ搭載モデルもご用意しております。
熱による基板そりに影響されないよう、Z軸機能は標準搭載です。