大型基板実装

各工程へ高い技術が要求される
超大型基板対応ラインを有しております

半導体試験装置等に使用される大型マルチレイヤーボード(多層プリント配線板)。 その基板組立に対応すべく、MAX610mm(~t=7.0mm)まで対応する実装ラインを有しております。
 
 
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 そのラインには、大型基板対応3D・SPIおよび10ゾーンPbフリー対応リフローを有しており、安定した品質提供および資材の有効活用が可能となっております。

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