B系列・T系列

适应DIP工序检查的
下面检查机

与以往的基板外观检查不同的“下面检查”,可以将以人眼目视检查为主流的Dip焊锡检查转化为自动检查并实现数据管理。
消除Dip修复后的机械压力,确保基板的长期可靠性以及检查数据管理的可追溯性。
T系列是单元型检查装置,可与传送带组装,构筑独有生产设备并进行机器人搬运后的检查。
可使用输入输出信号的I/O,能输出检查开始等的动作指示和检查结果的OK/NG信号。
 

特点

1   可以将以人眼目视检查为主流的Dip焊锡检查转化为自动检查并实现数据管理。
自動検査による検査基準の一元化
 
検査結果の集計により不良原因の分析およびトレーサビリティの確立 
2   提高焊接品保水平

避免因反转而产生的人力和机械压力,提高长期可靠性。

  • 减少插入部件焊接部分的压力
  • 减少焊锡面上贴片部件的压力
    【参考】M板翘曲1mm时,会承受约500N的负荷。
 
3   通过省略工序来提高面积生产率 

~基板反转工序的省略~

  • 生产工序的简单化及节省空间化
    (M尺寸基板可节省500mm的空间)
  • 无需翻转机从而节约能源(电力及空气)
3   可以根据用途组装的T系列 
T系列可以根据用途将检查单元安装在传送带的上/下方或两方。
例如波峰焊后的下面检查、零件面/焊锡面的双面检查等,可以将其安装在所有工序中。

式样

型号 U22XB-350L T22XB-350 T22XB-550
外观尺寸(mm) W878 D916 H1313*1 W700 D880 H316*2 W900 D1080 H316*2
本体重量 210kg 50kg 75kg
电源 AC100V - 240V AC100V - 240V AC100V - 240V
耗电量 700W (含PC) 300W (含PC) 300W (含PC)
使用环境 15-30℃
15-80%RH
(没有结露)
15-30℃
15-80%RH
(没有结露)
15-30℃
15-80%RH
(没有结露)
移动方式 X-Y轴:相机移动
基板固定
X-Y轴:相机移动 X-Y轴:相机移动
动力 Servo Motor×3 Servo Motor×3 Servo Motor×3
移动精度 <±0.05mm <±0.05mm <±0.05mm
移动最高速度 720mm/sec 750mm/sec 750mm/sec
检查范围 Max:350×250 mm
Min:50×50 mm
350×260 mm 550×460 mm
基板固定方法 基板整体嵌入式 -
检查对象基板厚度 0.6-2.0mm -
适用基板重量 1.0kg -
适用基板净高 基板上部 60mm
基板下部 20mm
-
传送带速度 10-500 mm/sec -
相机 4 Mega-pixel Top Camera + 8 Side Cameras(选配)
镜头 远心镜头
照明 白色照明 + Side红色照明 + 同軸落射照明
or
RGB照明 + 同軸落射照明
(工厂出厂时选择)
检查方法 图象对比 / 色阶柱状图
检查对象 锡膏印刷后,回流焊前后,波峰焊前后
对象零件 贴片部品,QFP,异型部品
部品检查项目 零件有无,错位,部品的角度偏移,部品的搭载位置检出,极性,
误部品,短路,锡膏区域,锡珠检出,异物检出,
NG Pattern matcing,拔出检查,伤痕.脏污.缺件检出,
波峰焊后基板的桥接检出,缝隙宽度检查
印刷检查项目 偏移,扭曲,断续,桥接
TOP视野范围 36×36 mm (分辨率:18.75μm)
or
19.2×19.2 mm (分辨率:10μm)
(工厂出厂时选择)
SIDE视野范围 約6×6 mm (分辨率:13μm)
Z轴可动范围 +28mm,-2mm
检查时间 约 0.3 sec/画面 (根据基板会有差异)
*1:包含警示灯高度为2000mm   *2:包含突起部分高度为360mm

※上述规格有时会在没有通知的情况下变更,请谅解。请务必在购买前进行确认。

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