绝不浪费昂贵资材！

为防止背面电极封装部件焊接不良，导入了BGA修复装置。
最大基板尺寸为762mm×558mm。通过配备高功率加热器，可应对多层印刷电路板。
同时，利用X射线透视进行不良确认和修复后的连接确认。
我们也承接单独的修复和X射线透视工作，详情请咨询。

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