在每个工序配备各式制造设备
满足客人的
各种要求

不论工序先后，通过各式组装装置可以进行广泛的生产对应。
从玻璃环氧树脂基板到金属核心基板、柔性基片，可支承接高密度、多层次、大型基板等各种基板实装业务。
除了配备有最先进的实装机、支持广泛零件的插入机、防止不良流出的检查装置外，还拥有可避免不良发生的优良生产环境。

• 高密度实装

  

  拥有最先进的表面实装机，具备高密度、高吞吐量生产体制。

  
  

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• 大型基板实装

  

  拥有可应对超大型基板的产线，即使是对各工序都有超高技术要求的无铅焊接也可自由对应。

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• 分立插入

  

  作为基板组装插入工序先进厂家。可插入大型离散零件。

  
  

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• 检查

  

  具备基板外观检查装置的制造工序，利用检查装置避免不良流出。

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• BGA复位

  

  为了防止背面电极包装部件的焊接不良，导入了复位装置。

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• 生产环境

  

  通过控制工厂内的温度湿度进行防静电应对。

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