下面フル3D 検査装置
X02Wシリーズ
- 自立型オフライン
- インライン型
製品紹介
- ノイズの少ない3D画像を取得し安定した検査を実現
- フィレット体積を計測しはんだ過多・過少を検出
- PIN測長で PIN高さ不良（ツノ・部品浮き）の検出が可能
- 高さ計測による部品有無と異物検査
- CatchSystem(オプション)導入で検査結果のトレーサビリティを確立
検査事例
本装置で検査可能な一例をご紹介。サンプル基板での検証も承っております。
はんだ過多
はんだ過少
ブリッジ
PIN高さ異常
欠品
異物
ラインナップ
自立型オフライン
スタンドアローン型の為、テーブル等の設置は不要、PC機材一式も装置に組み込まれています。
基板セット入口にエリアセンサー(オプションで自動ドア)を備え、検査中の安全面も確保されています。
- 上面クリアランス150mm(エリアセンサー時)により、挿入部品の高さに影響されません
- 基板分割後の検査も対応
- 基板専用レール治具により基板セットがフレキシブルに対応できます
- Mサイズ基板対応 検査範囲 350×250mm
X02WB-350インライン型
DIPラインに組み込み自動化することで省人化を実現。
インラインセレクティブはんだ付け装置後に、反転機不要でそのまま検査可能です。
- オフラインの検査性能をそのままにインライン運用が可能
- Lサイズ基板対応 検査範囲 550×550mm
X02WB-550L特長
Features 01
ノイズの少ない3D画像
実物のはんだフィレットを忠実に再現、照明反射を抑えDIPはんだの視認性を向上させます。
Features 02
簡単ティーチング
フィレット体積を数値化する事で、誰にでも簡単に検査プログラム設定が可能です。
微妙なはんだ過多・過少など２D検査では検出しづらいフィレット・ブリッジも的確に検出可能です。
Features 03
トレーサビリティ対応
従来の検査機同様、オプションの「CatchSystem」と接続可能とし、検査結果のトレーサビリティを確立。
検査時の３D画像も後から確認が行えます。
オプション
検査運用を最大限に活用するためのオプションをご用意しております。
工数削減、品質改善に向けてご活用ください。
CatchSystem
検査で得られた結果をデータベースへ保存し、画像確認が行えます。蓄積したデータを集計し、分析することにより、各装置の稼働状況を把握、不良を抑え生産品質を向上させることが可能です。
Catch Systemは、検査装置からのあらゆる情報を収集し、生産管理におけるトレーサビリティを確立させます。
※別途Win-PC必要
オフラインティーチング
検査装置を止める事無く検査データを作成可能。検査装置と同じ画面で、オフラインで検査データ作成が可能です。
検査直後の不良画像を自動保存し、OLTでデバック作業が行えます。(X02Wは対象外)
また、社内トレーニング用途としての活用が出来ます。
※別途検査機同等のPC必要
運用イメージ
高精度自動検査で安定品質
DIPはんだ付け装置の下流に基板反転せずそのまま検査が可能です。
マランツエレクトロニクス製ローダー・アンローダーと組み合わせることで、機種切り替え時の自動幅長連動に対応。段取り替えの工数削減に貢献できます
仕様
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X02WB-350
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X02WB-550L
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外形寸法 | W980 x D998 x H1210 mm | W1200 x D1220 x H1750 (mm) |
本体重量 | 210 kg | 500kg |
電源 | AC100V - 240V | AC100V - 240V |
適応基板サイズ | Mini: 50 x 50 mm Max: 350 x 250 mm | Mini:X50 Y50mm Max:X550 Y550mm |
基板重量 | 1.5 kg | 2.0kg |
実装制限 | 上面：150 mm、下面：150 mm (エリアセンサ)
上面：100 mm、下面：150 mm (自動開閉扉) | 上面：50mm、下面：40mm |
カメラ | 9 Mega pixel top camera | 9 Mega pixcel top camera |
レンズ | テレセントリックレンズ | テレセントリックレンズ |
レンズ分解能 | 19 μm | 19μm |
視野範囲 | 60 x 60 mm | 60×60 mm |
照明 | 白色照明 (3D専用照明) | 白色照明 (3D専用照明) |
高さ計測 | 基準面より± 6 mm (基板上最大 12 mm) / 測定精度 ±20 µm | 基準面より±6mm (基板上最大12mm) / 測定精度±20µm |
