インライン式下面検査装置
Bシリーズ
- インライン型
従来の基板外観検査とは異なる「下面からの検査」で、目視検査が主流であるDIPはんだの自動検査化及びデータ管理を実現
製品紹介
- DIPはんだ付け工程後、反転機不要で基板の下面からDIPはんだ検査が可能
- Mサイズ(350×250mm)、Lサイズ(550×550mm)をの２サイズをご用意
- CatchSystem(オプション)導入で検査結果のトレーサビリティを確立
検査事例
本装置で検査可能な一例をご紹介。サンプル基板での検証も承っております。
部品有無・ズレ
極性検査
文字検査
異物検査
SMTはんだ検査
ICブリッジ
はんだボール
バーコード読み取り
DIPはんだ検査
DIPブリッジ
PIN有無
赤目
特長
Features 01
目視検査が主流であるDIPはんだの自動検査化とデータ管理
自動検査による検査基準の一元化と検査結果の集計により不良原因の分析およびトレーサビリティを確立。
8方向のアングルカメラ(オプション)の導入で多方向からの実画像によるDIPフィレットの確認が可能です。
Features 02
基板ストレスを軽減 工程省略による生産性の向上
基板反転による人的・機械的なストレスを回避し品質の安定性に貢献。
反転機不要により、生産設備のシンプル化および省スペース化、さらに省エネルギー化(電力およびエアーの軽減)を実現。
オプション
検査運用を最大限に活用するためのオプションをご用意しております。
工数削減、品質改善に向けてご活用ください。
CatchSystem
検査で得られた結果をデータベースへ保存し、画像確認が行えます。蓄積したデータを集計し、分析することにより、各装置の稼働状況を把握、不良を抑え生産品質を向上させることが可能です。
Catch Systemは、検査装置からのあらゆる情報を収集し、生産管理におけるトレーサビリティを確立させます。
※別途Win-PC必要
オフラインティーチング
検査装置を止める事無く検査データを作成可能。検査装置と同じ画面で、オフラインで検査データ作成が可能です。
検査直後の不良画像を自動保存し、OLTでデバック作業が行えます。(X02Wは対象外)
また、社内トレーニング用途としての活用が出来ます。
※別途検査機同等のPC必要
運用イメージ
はんだ付け装置後に最適
フロー層後や、ポイントDIPはんだ付け装置後に設置することで、反転機不要でそのまま検査が可能です。実装不良を早期に検出し、修正することで品質改善に貢献できます。
マランツエレクトロニクス製のコンベア類と連結する事により、レール幅長の自動連動や
バーコードと紐づけた自動機種切り替えも対応できます。
仕様
U22XB-350L
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U22XB-550L
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外形寸法 | W878 x D916 x H1313 mm | W1078 x D1217 x H1331 mm |
本体重量 | 210 kg | 330 kg |
電源 | AC 100 V - 240 V | AC 100 V - 240 V |
実装制限 | 上 60 ｍｍ 下 20 ｍｍ | 上 60 ｍｍ 下 20 ｍｍ |
カメラ | 5M | 5M |
レンズ | テレセントリックレンズ | テレセントリックレンズ |
視野範囲 | 36 x 30 mm（15㎛） | 36 x 30 mm（15㎛） |
照明 | DL照明 or ML照明 | DL照明 or ML照明 |
検査範囲 | 350 x 250 mm | 550 x 550 mm |
アングルカメラ | オプション | オプション |
Z軸ストローク | 30 ｍｍ | 30 ｍｍ |
レーザー高さ計測 | ー | ー |
消費電力 | 350 W | 350 W |
コンベアスピード | 10-500 mm/sec | 10-500 mm/sec |
検査時間 | 0.3 sec/画面 | 0.3 sec/画面 |
