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EMS プリント基板製造

小中量・多品種・短納期対応
高品質な国内産プリント配線板を1枚から提供

プリント基板製造

小中量・多品種・短納期対応
高品質な国内産プリント配線板を1枚から提供

SERVICE

サービス紹介

高性能・高速化・高密度化がますます進む電子機器分野。
用途ごとに特定の機能を付加したプリント配線板を、パターン設計から製造までの一貫体制でお届けします。
短納期生産、小・中ロット~量産製造まで幅広い間口にて生産対応が可能です。

ABOUT

プリント基板製造

プリント基板製造は、電子機器の中核となる基盤を作成するプロセスです。
まず、設計された回路図に基づいて、銅箔を貼り付けた基板に回路パターンを形成します。
これには、フォトリソグラフィ技術を使って、基板上に回路パターンを転写する工程があります。
次に、不要な銅を除去し、必要なパターンだけが残ります。
その後、部品を取り付けるための穴(ビア)を開け、基板を化学的または機械的に処理して、耐久性や信号伝達特性を向上させます。
最後に、基板上に部品を実装する工程(実装工程)が行われます。
これにより、電気的に接続された回路が完成します。製造過程では、高精度な測定や検査が行われ、品質管理が徹底されます。
プリント基板は、スマートフォンやコンピュータ、家電製品など、さまざまな電子機器に欠かせない部品です。

CONTENTS

サービス内容

設計・製造
5G通信対応・高多層・ビルドアップ基板や高周波・高密度・高放熱・大電流基板など、用途に合ったプリント配線板をご提案
エレクトロニクスの基礎部品であるプリント配線基板の設計・製造を専門とする企業です。
プリント基板は普段の生活の中では目に触れることはありませんが、コンピュータや電子機器を作る上で欠かせない部品。
製品の頭脳とも言えるプリント配線板の品質は製品の要となります。
問題なく安心して使用できる高品質のプリント配線板を製作し、産業機器や通信、医療機器など幅広い事業分野の企業様とお取引しています。
さらなる信頼関係が築けるよう顧客のニーズと期待を掴むために新技術に積極的に取り組み、お客様に高付加価値品をご提供いたします。
調達
小中量・多品種・短納期対応
高品質な国内産プリント配線板を1枚からご提供
国内協力工場10社と協業し顧客ニーズに合わせ短納期生産はもちろん、多品種少量生産から量産対応生産のご要望にも対応可能です。
高多層基板・ビルドアップ基板、高放熱・アルミベース基板、高周波基板等の多種多様なプリント配線板の製造を可能としております。
協力工場では国内一貫生産による安定生産、高品質製品を実現しております。
受け入れ検査
品質の安定と製造工程の効率化を目的に、適切な受け入れ検査体制の構築に努めています
購入した素材、電気・電子部品が、特定の基準や要件を満たしているかどうか受入検査及び源泉検査業務を主に実施。
不良品の工場内への流入を阻止します。購入素材の在庫管理及び機種ごとの材料収集を行い、期限どおりに製造現場へ部材の払出をして実装現場へ投入を行っていきます。
製造後、部材を返却時は棚卸を行い実数のご連絡もさせていただいております。
POSSIBLE TYPES

製造できる基板の種類

type 01
片面・紙フェノール基板
紙をベースにフェノール樹脂を含浸させた絶縁材を使用し、片面にのみ銅箔を貼ったプリント基板です。
コストが低く、加工性にも優れているため、家電製品や簡易な電子機器に広く用いられています。
量産向けの汎用基板としても人気があります。
type 02
高速・高周波
高速信号や高周波数の電気信号を正確に伝送するために設計されたプリント基板です。
低誘電率・低損失の材料を使用し、信号の歪みやノイズを最小限に抑える構造が特徴です。
通信機器やレーダー、5G機器などに多く用いられます。
type 03
ビルド基板
多層プリント基板の一種で、内層と外層を段階的に積層・接続する構造を持ちます。
高密度配線が可能で、微細なビア構造(マイクロビア)を用いることで、基板の小型化・高性能化を実現します。
スマートフォンや高機能モジュールに広く使用されています。
type 04
IVH・SVH
高密度実装に対応した多層プリント基板で、層間接続にレーザービアを使用するのが特徴です。
IVH(Interstitial Via Hole)は中間層同士、SVH(Stacked Via Hole)は多層に積み重ねて接続します。
微細配線が可能で、スマートフォンや高機能デバイスに多用されます。
type 05
リジッドフレキ
硬質(リジッド)基板と柔軟(フレキシブル)基板を一体化した複合基板です。
高密度実装や三次元配線が可能で、省スペース化や軽量化に優れています。
主にモバイル機器や医療機器、車載機器などで使用され、高信頼性が求められる用途に適しています。
type 06
FPC(フレキシブル基板)
柔軟性のある絶縁フィルム上に配線を形成したプリント基板で、曲げや折り曲げが可能です。
軽量・薄型で、省スペース設計に適しており、可動部や狭小スペースでの配線に最適です。
スマートフォン、カメラ、医療機器など幅広い分野で利用されています。
type 07
貫通基板(2~48層)
外層から内層までビアホール(スルーホール)で電気的に接続された多層プリント基板です。
すべての層を貫通する構造のため、信頼性が高く、比較的製造コストも低いのが特長です。
一般的な電子機器や産業機器など、幅広い用途で使用されています。
type 08
高密度配線基板
微細な配線やビア(穴)を高密度に配置できるプリント基板で、省スペース化と高性能化が可能です。
レーザービアやビルドアップ構造を用いて、多層化・小型化に対応。
スマートフォンやタブレット、ウェアラブル機器などに多く使用されています。
type 09
エニーレイヤー
任意の層間を直接ビアで接続できる高密度配線基板です。
従来のビルドアップ基板と異なり、層ごとの接続制限がないため、設計自由度が高く、高性能かつ小型化が可能です。
主にスマートフォンや通信機器など、高速・高機能な電子機器に利用されています。
type 10
大電流・放熱板
高電流を流すために特別に設計されたプリント基板で、優れた熱伝導性を持つ材料を使用し、熱を効率よく放散します。
これにより、電流が集中する部分の温度上昇を抑え、基板の信頼性を向上させます。
主にパワーエレクトロニクスや電源装置に使用されます。
type 11
アルミ
アルミニウムを基材に使用したプリント基板で、優れた熱伝導性を持ち、熱管理に優れています。
特に高出力のLEDやパワーエレクトロニクス分野で広く使用され、熱を効率よく拡散させるため、過熱を防ぎ、デバイスの寿命を延ばします。
SUMMARY

サービス内容

電子機器に欠かせないプリント配線基板は
製品の「頭脳」ともいえます

国内協力工場と連携し、高多層・ビルドアップ・高放熱・アルミベース・高周波等、多様な仕様に応える柔軟な生産体制を確立しています。
短納期対応はもちろん、多品種少量から量産まで貴社の要望に合わせたご提案が可能となります。
国内協力工場は国内一貫生産となり安定供給、基板の高品質と信頼性こそが弊社の強みとなります。
また、顧客のニーズに応えるべく新技術にも積極的に取り組み、高付加価値な製品提供を目指しています。
高品質なプリント基板で、産業を支える技術パートナーである当社へお任せください。
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