同社が手掛ける基板は、機械や電化製品の製造に今や欠かせない極小サイズのチップ実装、高密度な実装を得意とし、お客様の要望にあわせて微細な加工対応も行っております。
近年、力を入れるのが独自技術を用いた高精度、高密度基板の電子部品実装です。
当社では0402チップ(0.4mm×0.2mm)という極小チップサイズの実装を実現しております。
チップ実装時にわずかなズレが生じると他のチップに干渉などが起こりやすい。そのような難加工製品では、同社の技術力と臨機応変な対応力でお応えしていきます。

【大型基板の外形】
基板外形は、250mmx330mmまでをMサイズ、510mmx460mmまでをLサイズと呼ばれております。
当社では更なるサイズ660mm × 610mmまでのLLサイズ までの実装を 可能としております。

【大型基板に搭載される電子部品】
大型基板には、大小様々な部品が混載して実装され、部品サイズは小さいもので0.4mmx0.2mmのチップ部品、大きいもので74mmサイズの部品が実装されるようなものもあります。
また、特殊部品としてBGA（Ball Grid Array）やLGA（Land Grid Array）など大型の表面実装部品や、多ピンプレスフィットコネクタ、超多極アレイタイプコネクタなどの挿入部品があります。

【大型基板の用途】
大型基板は半導体検査装置や通信インフラ機器、航空宇宙・電装装置、半導体試験装置等に使用される大型マルチレイヤーボード（多層プリント配線板）などに用いら高品質高信頼性が求められます。
サイズ660mm × 610mmまでのLLサイズまで対応する実装ラインを有しております工場は数多くはありません。

電子デバイスのSMT化が進む中、生産品目によってはアキシャル・ラジアル部品がいまだ現役です。 MEKグループでは、ジャンパー、アキシャルおよび7.5mmピッチラジアル部品まで対応可能な自動挿入機を有しております。
また、各実装ラインには接着剤塗布機も完備。SMT&ディスクリート混載基板の生産ができます。
一方、はんだ付け工程では、共晶およびPbフリー用はんだ槽を所有しており、さまざまな種類の基板生産が可能です。

基板コーティングとは、液状の材料をプリント基板上の電子部品に塗布し乾燥させ、保護膜を形成する技術です。
サーバーや車載製品、航空製品等で使用されています。
基板コーティングが必要なのは基板や電子部品が厳しい環境下においても、正常に動作するための予防処理です。
たとえば、基板コーティングの役割は腐食、酸化、ほこりによる短絡、断線などを防ぎます。
これにより、粉塵や汚れが多い環境であっても基板が正常に動作するのです。
また、湿度からも基板を守ります。
基板に搭載されている部品に水分が付着すると、イオンマイグレーションによる電気的に短絡する不具合が発生し、製品の故障の原因にもなってしまいます。
そのため、防湿の観点でもコーティングは重要になります。その他にも、耐熱性や耐衝撃性向上のためにもコーティングを実施します。

基板の全面をコーティングするか、または局所的にするか、仕様に応じて自動外観検査機能付きの全自動コーティング装置、簡易ロボットや筆・刷毛による手塗りなど、様々な工法を提供します。

プレスフィットコネクタとは圧入型の電子部品で、筐体とプレスフィット端子とよばれるコネクタ端子により構成されています。
このプレスフィット端子をプリント基板のスルーホールに圧入することにより電気的接続します。
プレスフィットコネクタの端子には特徴があり、従来の挿入部品と異なる点は、ばね性を有していることです。
この端子をスルーホールへ圧入することにより、ばねの復元力で縮んだ分を戻そうとします。これにより、スルーホール内部で電気的な接続を担保しています。
プレスフィットコネクタを用いることにより、製造工程の簡略化につながり、はんだを用いずに実装するため、既に実装済みの電子部品に対するリフローやフロー工程の熱影響を最小限に抑えられます。
また、はんだを使用しない為品質のばらつきを最小限に抑えられます。
従来の挿入部品と比べると、挿入端子近傍の配置禁止領域がフロー実装方式と比べて狭くなります。
電子部品の配置可能領域が増えるため、より高密度に電子部品を配置できます。

搭載されている部品のリワークが必要となった場合、それぞれの部品に適した高度なリワーク技術が求められます。部品裏面に電極があり、はんだごてでのリワークができない部品は特殊ヒーターや遠赤外線加熱などによる手法を用いた特殊リワーク技術が求められます。

【BGA・CCGA】
BGAやCCGAは部品の下面に格子状にはんだボールや柱状の端子が配置されている特殊な電子部品です。
裏面に電極があるため取り外しが困難であり、特殊な装置や条件が必要です。
BGAはリワークを実施すると部品側のはんだボールが傷み、再実装が不可となるため、再実装する際にはリボール作業も必要です。

【LGA・QFN】
LGAやQFNは部品の下面に接続用のパッドがある部品のためリワーク時には安定した半田供給と加熱が必要です。
極小チップ部品（0402、0603）
極めて細かな作業を高いスキルが要求されます。
超多極アレイタイプコネクタ（サムテック社製コネクタ）
安定した半田供給と特殊な加熱条件が必要です。

当社では部品ごとに適した条件設定による安定したリワークを実施いたします。

基板洗浄とは、生産工程中に発生するフラックス残渣や異物等を洗浄によって除去する工程です。
当社の洗浄工程では洗浄、すすぎ、乾燥の順序で行います。

【基板洗浄機　グループ工場：株式会社エムイーエス保持】
　真空洗浄乾燥機（HEARVY-4252／クリンビー）
・従来のフロン系、準水系洗浄機に変わる新世代洗浄機
・フラックス洗浄に欠かせないグリコールエーテル系洗浄液を使用
・大型基板に対応　最大：５００ｘ４５０