EMS よくある質問
最新設備と技術力で
お客様のご要望にお応えしていきます。
よくある質問
最新設備と技術力で
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EMS全般
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Q.基板実装の見積をお願いしたいのですが、必要な情報は何ですか？
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部品表、実装図、基板外形サイズ、実装台数の情報を頂けましたら、概算見積可能です。
表面実装部品と挿入部品が明確ですと短時間で見積が可能です。
詳細な見積もり依頼は見積りフォームからお願いします。
表面実装部品と挿入部品が明確ですと短時間で見積が可能です。
詳細な見積もり依頼は見積りフォームからお願いします。
Q.
実際に実装を依頼する際に必要な資料は何が必要でしょうか？
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部品表・実装図（シルク図）が基本データとして必要となります。
更にメタルマスクを作成する場合はガーバーデータ、マウンター対応の場合は座標データ（XYデータ・マウントデータ）が必要となります。
上記データがな い場合も対応は可能ですので、その場合はご相談ください。
更にメタルマスクを作成する場合はガーバーデータ、マウンター対応の場合は座標データ（XYデータ・マウントデータ）が必要となります。
上記データがな い場合も対応は可能ですので、その場合はご相談ください。
Q.
メタルマスクを支給しての実装対応は可能ですか？
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対応可能です。ただし、メタルマスクのサイズにより難しい場合がありますので事前にご連絡ください。
ご支給のメタルマスクの使用が難しい場合は、新しくメタルマスクを作成させていただき対応させていただきます。
ご支給のメタルマスクの使用が難しい場合は、新しくメタルマスクを作成させていただき対応させていただきます。
Q.
海外製造にも対応していますか？
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現在、当社では海外製造には対応しておらず、すべて国内自社工場にて一貫生産を行っております。
Q.
取引開始前に実装工場を見学することは可能ですか？
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事前に日程調整のうえで工場見学も可能です。品質管理体制や設備をご確認いただけます。
Q.
鉛フリー、共晶半田での実装は可能でしょうか？
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共に対応可能です。お見積依頼時に使用半田を条件としてご指定をお願いいたします。
Q.
回路設計や基板設計もお願いできますか？
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パートナー企業と連携し、設計から製造までワンストップで対応することも可能です。
設計段階からご相談いただければ、より効率的な提案が可能です。
設計段階からご相談いただければ、より効率的な提案が可能です。
Q.
実装だけでなく、製品の組み立てや検査まで対応可能ですか？
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基板実装後のユニット組立、筐体への実装、最終検査まで一貫対応しております。
お客様の仕様に合わせた工程設計が可能です。
お客様の仕様に合わせた工程設計が可能です。
Q.
ISOなどの認証は取得していますか？
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Q.
医療機器や車載機器などの厳格な規格には対応できますか？
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対応可能です。医療・車載向けの製造実績があり、関連する品質・トレーサビリティ管理も整えております。
規格要件に応じた製造体制をご提案します。
規格要件に応じた製造体制をご提案します。
設計
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Q.設計変更への対処は可能ですか？
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基板製作工程以前の変更については、いつでも可能です。 また、基板実装工程における改造や実装部品の変更などは随時承ります。
Q.
どのようなデバイスの開発ができますか？
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FPGAやDSPを得意としていますが、多様なデバイス対応が可能ですので、適宜ご相談ください。
プリント基板製造
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Q.実際にプリント基板(PCB)製造を依頼する際に必要な資料は何が必要でしょうか？
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ガーバーデータのご提供をお願いいたします。
もしガーバーデータが無い場合は当社でアートワーク設計、もしくは開発・回路設計からお手伝いをいたします。
もしガーバーデータが無い場合は当社でアートワーク設計、もしくは開発・回路設計からお手伝いをいたします。
電子部品調達
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Q.部品だけの販売をお願いできますか？
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対応可能です。緊急調達等の部材調達のお手伝い、メーカー、正規代理店からの部品購入等幅広く対応いたします。
Q.
ホームページに記載のないメーカーも取扱可能でしょうか？
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対応可能です。お探ししている部品があれば、お気軽にお問合せください。
Q.
EOL品の市場調達はお願いできますか？
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対応可能です。国内、海外問わず幅広い独自のネットワークを駆使しお探しいたします。
Q.
半導体メモリ（ROM）へデータの書き込みは可能ですか？
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対応可能です。部品単体時や製品組立後の書き込み等お客様の要望に合わせて対応可能です。
Q.
テーピングされて居ないバラ部品やテープカット品を実装いただけますか？
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リールカットでも払い出し状態に余剰があればマウンターにて対応可能です。
事前にに御支給部品状態が分かっていれば リールカット品はスプライシング作業、ジョイント対応を行うことで対応可能です。
バラ部品は手載せ対応、手付け作業にて対応することができます。
事前にに御支給部品状態が分かっていれば リールカット品はスプライシング作業、ジョイント対応を行うことで対応可能です。
バラ部品は手載せ対応、手付け作業にて対応することができます。
Q.
基板実装をお願いした後の残部品を預かって貰えますか？
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24時間温湿度管理を実施している倉庫に保管可能です。
実装後は棚卸を行い実数をご連絡することでリピート生産へのお手伝いをさせていただいております。
実装後は棚卸を行い実数をご連絡することでリピート生産へのお手伝いをさせていただいております。
基板実装
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Q.1枚からでも実装の対応は可能でしょうか？
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対応可能です。1枚からでもお受けしますのでお気軽にご相談ください。
Q.対応できる最小チップサイズを教えてもらえますか？
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0402サイズのチップ部品実装、0.3mmピッチBGAの表面実装が可能です。
Q.対応できるプリント基板のサイズを教えてもらえますか？
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基板サイズMサイズ（330×250mm）、Lサイズ（410×360mm）はもちろんのこと 大型のLLサイズ (660 × 610mm)まで対応可能です。
Q.試作後に量産を予定していますが、対応可能でしょうか？
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もちろん対応可能です。量産移行を見据えた試作支援、初回試作のサンプル確認など、段階を追ってサポートいたします。
また、製造性を考慮した設計（DFM)への取り組みとして実装性・歩留まり・コストを考慮した設計レビューを行い必要に応じて修正案をご提示します。
また、製造性を考慮した設計（DFM)への取り組みとして実装性・歩留まり・コストを考慮した設計レビューを行い必要に応じて修正案をご提示します。
組立
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Q.実装だけでなく、製品の組み立てや検査まで対応可能ですか？
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基板実装後のユニット組立、筐体への実装、最終検査まで一貫対応しております。
お客様の仕様に合わせた工程設計が可能です。
お客様の仕様に合わせた工程設計が可能です。
Q.梱包箱を作成して頂けますか？
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お客様の梱包仕様に合わせ、梱包箱や緩衝材等を作成可能です。
生産設備・品質体制について
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Q.はんだ付けの条件・規格はありますか？
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IPC-A-610クラス2「電子組立品の許容基準」に準拠しています。 それ以外の条件はお客様との調整が必要になります。
Q.はんだ付けや検査の認証制度はありますか？
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社内認定制度があり、合格者のみ作業を行う事ができます。
Q.検査・品質保証体制について教えてください。
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基板外観検査装置、X線検査、ファンクションテストなど多様な検査手法により品質保証を行っています。
ICT（インサーキットテスト）、ファンクションテスト（FCT）、電源投入試験など、お客様のテスト仕様に応じ検査治具を 作成することも可能です。
また、お客様に手順書・冶具などの貸し出しをいただき製品動作確認検査まで行えますのでご相談ください。
ICT（インサーキットテスト）、ファンクションテスト（FCT）、電源投入試験など、お客様のテスト仕様に応じ検査治具を 作成することも可能です。
また、お客様に手順書・冶具などの貸し出しをいただき製品動作確認検査まで行えますのでご相談ください。
Q.ESD（静電気）対策はされていますか？
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製造エリアではESD対策を徹底しており、全スタッフが静電気防止手袋・ストラップを着用しています。工程全体でESD対応を行っております。
Q.トレーサビリティ管理は対応していますか？
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見積依頼時に条件としてトレーサビリティ管理について必要であることをご連絡いただければ当社AOI事業で製作しておりますレーザーマーカで基板へ刻印し対応することは可能です。
レーザーマーカの仕様については、下記をご参照ください。
また、部品についても部品ごとにQRコードを発行し、一意の番号を付与する事で対応いたします。
レーザーマーカの仕様については、下記をご参照ください。
また、部品についても部品ごとにQRコードを発行し、一意の番号を付与する事で対応いたします。
Q.出荷検査の基準はどの様になっていますか？
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基本的には「IPC-A-610 クラス2」が基準ですが、御客様の要求があれば要求にお答えします。