BGAバンプ3D検査
X02WTシリーズ
- インライン型
製品紹介
- ノイズの少ない3D画像を取得し安定した検査を実現
- 体積を計測し過多・過少を検出
- CatchSystem(オプション)導入で検査結果のトレーサビリティを確立
検査事例
本装置で検査可能な一例をご紹介。サンプル基板での検証も承っております。
ブリッジ
異物
バンプサイズ違い
バンプ高さ違い
バンプ未搭載
特長
Features 01
バンプの高さ計測により、未搭載・高さ違い・サイズ違いを検出
ノイズの少ない３D画像を取得し、目視では見逃し易い高さ違いやサイズ違いを検出
Features 02
簡単ティーチング
バンプ周辺の高さ計測によりブリッジ・異物を検出
Features 03
CatchSystem（オプション）による検査結果のトレーサビリティを確立
検査時の画像を自動的に保存可能です。
良品/不良はもちろん、３D画像も保存可能で後から検査結果を確認することができます。
オプション
検査運用を最大限に活用するためのオプションをご用意しております。
工数削減、品質改善に向けてご活用ください。
CatchSystem
検査で得られた結果をデータベースへ保存し、画像確認が行えます。蓄積したデータを集計し、分析することにより、各装置の稼働状況を把握、不良を抑え生産品質を向上させることが可能です。
Catch Systemは、検査装置からのあらゆる情報を収集し、生産管理におけるトレーサビリティを確立させます。
※別途Win-PC必要
オフラインティーチング
検査装置を止める事無く検査データを作成可能。検査装置と同じ画面で、オフラインで検査データ作成が可能です。
検査直後の不良画像を自動保存し、OLTでデバック作業が行えます。(X02Wは対象外)
また、社内トレーニング用途としての活用が出来ます。
※別途検査機同等のPC必要
運用イメージ
システム化に貢献
フローはんだ後の下面検査、部品面/はんだ面の両面検査など、あらゆる工程に設置が可能です。ユニット化された特注ラインの場合にもご活用いただけます。
仕様
X02WT-350L
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外形寸法 | W980 x D1000 x H1650 (mm) |
本体重量 | 500kg |
電源 | 単相 AC200V - 240V |
適応基板サイズ | Mini:X50 Y50mm Max:X350 Y350mm |
基板重量 | Max:2.0kg |
実装制限 | 上面 50mm、下面 40mm |
カメラ | 9 Mega pixcel top camera |
レンズ | テレセントリックレンズ |
レンズ分解能 | 8μm |
視野範囲 | 24×24mm |
照明 | 白色照明 (3D専用照明) |
高さ計測 | 基準面より±3mm (基板上最大6mm) / 測定精度 ±20μm |
消費電力 | 1000W（PCを含む） |
コンベアスピード | 10-500mm/sec |
検査時間 | 1.2 sec/画面(□24mmFOV) |
基板固定方式 | Mini:X50 Y50mm Max:X350 Y350mm |
検査対象基板厚 | 0.6～2.0mm |
