S系列

全球首台
桌上型3D检查装置!

可检测贴片零件浮起的新型桌上型检查装置。
  Sシリーズ

特点

  运用了8个方向的侧边相机
运用多重反光(Multi Shine Proof)的3D方式
通过有意倾斜侧边相机的图像传感器和镜头的光轴,从而同时聚焦近距离和远距离物品的技术称为反光块(Shine Proof)。
通过将该技术导入侧边相机,可以利用侧边相机的整个视野。
也可以尽量避免相邻零件之间的影响。
  8サイドカメラを使用したマルチシャインプルーフ3D方式を採用
2   利用专用的项目库,使程序制作简单化
チップ専用スタンプにて2D検査
用贴片专用图章进行2D检查
 
3D検査による傾き検査
利用3D检查进行倾斜检测
3   3D检查专用的新型照明
在以往的DL照明(白色+同轴落射+红色侧光)中追加了白色侧光。
这样一来,零件的边缘部就可以有效浮出,从而检测到隐藏在背高部件阴影中的部件以及较难看到的电极等。
  3D検査用新型照明

式样

型号 M22XS-350
外观尺寸 W760 x D816 x H558 (mm)
本体重量 80kg
电源 AC100V - 240V
耗电量 350W (含PC)
使用环境 15-30℃ 15-80%RH(没有结露)
移动方式 X轴:相机移动
Y轴:基板移动
动力 Servo Motor × 3
移动精度 <±0.03mm
移动最高速度 720mm/sec
检查范围 350×250mm
基板固定方法 基板整体嵌入式
检查对象基板厚度 -
适用基板重量 1.5kg
适用基板净高 基板上部 30mm
基板下部 70mm
传送速度 -
相机 4 Mega-pixel Top Camera + 8 Side Cameras
镜头 远心镜头
照明 白色照明 + 同軸落射照明 + Side赤白色照明
检查方法 多重反光3D / 图象对比 / 色阶柱状图
检查对象 锡膏印刷后,回流焊前后,波峰焊前后
对象零件 贴片部品,QFP,异型部品
部品检查项目 零件有无,错位,部品的角度偏移,部品的搭载位置检出,极性,误部品,短路,锡珠检出,异物检出,NG Pattern matcing,拔出检查,伤痕.脏污.缺件检出,波峰焊后基板的桥接检出,缝隙宽度检查
印刷检查项目 偏移,扭曲,断续,桥接
TOP视野范围 36×36 mm (分解能:18.75μm)
SIDE视野范围 約6×6mm (分解能:13μm)
Z轴可动范围
(选配)
+28mm,-2mm
检查时间 约0.3sec/画面(根据基板会有差异)

※上述规格有时会在没有通知的情况下变更,请谅解。请务必在购买前进行确认。

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操作手册

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