Sシリーズ｜基板検査装置のマランツエレクトロニクス株式会社

S系列

可检测贴片零件浮起的新型桌上型检查装置。

运用了8个方向的侧边相机
运用多重反光（Multi Shine Proof）的3D方式

通过有意倾斜侧边相机的图像传感器和镜头的光轴，从而同时聚焦近距离和远距离物品的技术称为反光块（Shine Proof）。
通过将该技术导入侧边相机，可以利用侧边相机的整个视野。
也可以尽量避免相邻零件之间的影响。

利用专用的项目库，使程序制作简单化

用贴片专用图章进行2D检查

利用3D检查进行倾斜检测

3D检查专用的新型照明

在以往的DL照明（白色+同轴落射+红色侧光）中追加了白色侧光。
这样一来，零件的边缘部就可以有效浮出，从而检测到隐藏在背高部件阴影中的部件以及较难看到的电极等。

型号	M22XS-350
外观尺寸	W760 x D816 x H558 (mm)
本体重量	80kg
电源	AC100V - 240V
耗电量	350W (含PC)
使用环境	15-30℃　15-80%RH(没有结露)
移动方式	X轴：相机移动 Y轴：基板移动
动力	Servo Motor × 3
移动精度	<±0.03mm
移动最高速度	720mm/sec
检查范围	350×250mm
基板固定方法	基板整体嵌入式
检查对象基板厚度	-
适用基板重量	1.5kg
适用基板净高	基板上部　30mm 基板下部　70mm
传送速度	-
相机	4 Mega-pixel Top Camera ＋ 8 Side Cameras
镜头	远心镜头
照明	白色照明＋同軸落射照明＋ Side赤白色照明
检查方法	多重反光3D　/　图象对比　/　色阶柱状图
检查对象	锡膏印刷后，回流焊前后，波峰焊前后
对象零件	贴片部品，QFP，异型部品
部品检查项目	零件有无，错位，部品的角度偏移，部品的搭载位置检出，极性，误部品，短路，锡珠检出，异物检出，NG Pattern matcing，拔出检查，伤痕.脏污.缺件检出，波峰焊后基板的桥接检出，缝隙宽度检查
印刷检查项目	偏移，扭曲，断续，桥接
TOP视野范围	36×36 mm (分解能：18.75μm)
SIDE视野范围	約6×6mm (分解能：13μm)
Z轴可动范围（选配）	＋28mm，－2mm
检查时间	约0.3sec/画面（根据基板会有差异）