高密度実装

最先端表面実装機を有し、
高密度・高スループット生産体制を整えています

電子ユニットや電子デバイスの軽薄短小化に追従すべく、積極的な設備投資を行っております。また、生産変動に対応可能な実装機を選定することにより、多種多様な基板組立てが可能です。
 
 
対応部品サイズ

対応部品サイズは、0402チップ部品から100mm×90mm異形部品。
異形部品最小リードピッチ0.4mm、最小ボールピッチ0.3mmまで対応いたします(コプラナリティ検査可能)。

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